地平线近日宣布，其征程系列芯片累计出货量正式突破第1500万颗，这一里程碑节点伴随着大众ID. AURA T6车型的搭载落地。与此同时，地平线旗下智能驾驶系统HSD即将推出V2.1版本，新版本将首发全场景倒车能力，为智驾体验增添新的维度。
事件概览
在智能驾驶芯片竞争日益激烈的背景下，地平线以征程芯片出货1500万颗的成绩，再次印证了其在中国车载AI芯片市场的领先地位。此次第1500万颗芯片被应用于大众ID. AURA T6车型，标志着地平线与大众集团的合作进入新的阶段。而HSD V2.1版本的发布预告，则展示了地平线在智驾软件栈层面的持续迭代能力，尤其是全场景倒车能力的加入，填补了当前量产智驾系统在倒车场景下的部分空白。
核心信息
1500万颗征程芯片的行业意义
截至2026年9月，地平线征程芯片总出货量已达1500万颗。这一数字不仅体现了地平线在车载AI芯片领域的规模化出货能力，也反映出中国智能驾驶市场对本土计算方案的认可。从早期征程2到最新的征程6系列，地平线逐步构建起了从入门到高阶的芯片产品矩阵。1500万颗的出货量意味着已有超过千万辆汽车搭载了地平线的计算平台，为其智驾系统提供了底层算力支撑。
搭载车型：大众ID. AURA T6
此次第1500万颗芯片的具体搭载车型为大众ID. AURA T6。作为大众ID.家族的最新成员，AURA T6定位于中高端纯电市场，地平线征程芯片的加入为其提供了智驾核心计算能力。大众与地平线的合作始于2023年，双方通过合资公司及技术合作，加速了地平线芯片在大众车型中的规模化应用。ID. AURA T6成为这一合作的重要成果之一。
HSD V2.1即将推出，首发全场景倒车能力
地平线预告，HSD智驾系统将迎来V2.1版本升级。全新版本的核心亮点在于首发全场景倒车能力。所谓全场景倒车，覆盖了传统倒车辅助系统难以涉及的复杂场景，例如狭窄胡同、不规则停车场、夜间低光照条件等。该功能不仅依赖于征程芯片的实时计算能力，还需要多传感器融合与高阶路径规划算法的配合。地平线并未公布具体的功能细节与上线时间表，但这一预告表明，倒车场景的智能化正在成为智驾系统竞争的新焦点。
影响与观察
1500万颗出货量对地平线而言，既是成果也是新起点。数字背后，是工程化能力、供应链管理及客户信任度的综合体现。在智驾芯片市场，英伟达、高通等国际巨头仍在强势竞争，但地平线凭借本土化服务与定制化方案获得了众多车企的订单。大众ID. AURA T6的搭载，进一步巩固了地平线在合资品牌市场的地位。
HSD V2.1的全场景倒车能力则揭示了智驾技术迭代的方向——从干线到支线，从前进到后退，泊车与低速场景的体验优化正在成为差异化竞争的关键。目前多数智驾系统在前进场景下的自动变道、跟车等功能已较为成熟，但在倒车、掉头等反向操作中仍存在明显短板。地平线率先提出全场景倒车，有望带动行业在这一领域的研发投入。
不过，全场景倒车的实际表现仍需等待HSD V2.1正式推送后的用户反馈。技术的可靠性、场景覆盖的完整度、法规合规性等因素，都将决定该功能的市场接受度。从技术路线看，这一能力需要高精地图、感知模型和规划控制的无缝配合，地平线能否做到行业领先，尚需观察。
结语
地平线用1500万颗征程芯片证明了其在中国智驾芯片市场的稳固地位，而大众ID. AURA T6的搭载则成为这一里程碑的注脚。与此同时，HSD V2.1及全场景倒车能力的预告，为智驾行业的下一阶段竞赛增添了新的变量。在芯片出货量与软件能力双轮驱动的格局下，地平线正试图从供应商向生态构建者演进。未来，全场景倒车能否成为智驾标配，以及1500万颗之后地平线还将交出怎样的成绩单，值得持续关注。
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